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2020
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隨著電子封裝向小型化、高密度發(fā)展，近幾年高速發(fā)展起來的晶圓級芯片封裝方式成為目前主流的封裝形式之一。級芯片封裝引入了重布線和凸點技術(shù)，有效地減小了封裝的體積，是實現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù)，很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。芯片封裝工藝應(yīng)用，非接觸式噴射點膠機精密點膠技術(shù)為核心，噴射式精密點膠機搭載德國進(jìn)口噴射閥，具備高速、高精度點膠特點可以很好的提高晶圓級芯片封裝工藝. 博海自主研發(fā)生產(chǎn)的高精度噴射系列點膠機，主要用于高端制造業(yè)中的芯片底部填充、芯片封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密涂布、觸控面板側(cè)噴、PUR熱熔膠細(xì)線噴涂、接觸面板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底涂、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環(huán)氧樹脂等組裝作業(yè)，應(yīng)用行業(yè)遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業(yè)、醫(yī)療器械。