自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)制造中的作用
點(diǎn)膠其實(shí)是是一種工藝,也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等,通常是由自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上,讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。有研究者對(duì)蘋果iPhone 6、iPhone 5S、三星Galaxy?Note 3、一加手機(jī)、nubia Z7 max、魅族MX4、酷派大神F2七款旗艦手機(jī)進(jìn)行了拆解,對(duì)其是否使用點(diǎn)膠工藝進(jìn)行了鑒別,經(jīng)拆解之后可以確認(rèn),所有被拆解的手機(jī)都是有點(diǎn)膠的。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
點(diǎn)膠并非必須,因?yàn)闆]有相關(guān)的規(guī)定強(qiáng)制要求廠商必須點(diǎn)膠,但是說iPhone等手機(jī)產(chǎn)品未點(diǎn)膠,則并不屬實(shí)。相反,點(diǎn)膠在手機(jī)制造過程中非常普遍,并且廣泛使用,只有極少數(shù)產(chǎn)品沒有對(duì)芯片進(jìn)行這類處理。那么點(diǎn)膠的用處是什么呢?在早期的電子制造中并沒有這樣的步驟,但當(dāng)BGA封裝流行起來之后,芯片是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接,這種連接非常脆弱,不但害怕震動(dòng)、彎折,即使是稍微嚴(yán)重一點(diǎn)的冷熱溫度變化,都可能會(huì)造成芯片針腳脫焊,引發(fā)設(shè)備故障。因此,隨著芯片針腳密度越來越高、芯片面積越來越大,點(diǎn)膠逐漸成了保護(hù)電路板的重要工藝,在其他工藝水平等同的條件下,點(diǎn)膠會(huì)顯著提升產(chǎn)品可靠性與壽命。想了解更多關(guān)于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手機(jī)制造的關(guān)聯(lián),請(qǐng)留意我們官網(wǎng):teisseirepourlesport.com