IC芯片封裝點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備
IC芯片封裝點(diǎn)膠也是采用點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備,一般用于在電路板上,然后進(jìn)行錫膏點(diǎn)膠,再進(jìn)行焊接,快速完成了IC芯片封裝,其實(shí)可以用兩種自動(dòng)化完成IC芯片封裝,那就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)焊接機(jī),一個(gè)進(jìn)行點(diǎn)膠,另外一個(gè)進(jìn)行焊接。
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?IC芯片點(diǎn)膠
?1.在點(diǎn)錫膏我推薦您采用硅膠點(diǎn)膠機(jī),采用三軸平臺(tái)制造的方式,可以進(jìn)行不規(guī)格的點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)膠,IC芯片會(huì)以不同的陣列排序在電路板上,要進(jìn)行點(diǎn)膠肯定需要具備相應(yīng)的技術(shù),所以硅膠點(diǎn)膠機(jī)配置符合IC芯片封裝點(diǎn)膠要求的核心技術(shù),符合行業(yè)點(diǎn)膠要求,點(diǎn)膠精度、速度等方面都達(dá)到點(diǎn)膠要求。
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?2.IC芯片封裝點(diǎn)膠采用硅膠點(diǎn)膠閥與硅膠點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)合,可以有效解決人工點(diǎn)膠不均勻和點(diǎn)膠速度慢的問題,結(jié)合自動(dòng)焊機(jī),可以解放多個(gè)人工需求,至少可以代替三到五個(gè)人的生產(chǎn)總量。這是機(jī)器生產(chǎn)的快速性,而人工生產(chǎn)成本大幅度提升,采用點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)的方式無疑不是減少生產(chǎn)成本。
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